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【商品概要】
半導体：TEC1 12706半導体冷却プレートが使用され、品質は良好です。
シーリング構造：水分を空気から隔離する完全なシーリング構造。
信頼性の高いパフォーマンス：高い信頼性と優れた作業パフォーマンス。
使いやすい：軽量、小型、簡単にインストールできます。
適用範囲：半導体冷却アプリケーションの電子愛好家向けの優れたDIYキット。

【商品説明】

<br/><br/>仕様：

アイテムタイプ：半導体コールドプレート<br/>半導体コールドプレート：TEC1-12706 <br/>サイズ：40 x 40 x 3.75mm/1.57 x 1.57 x 0.15in <br/>内部抵抗：2.1?2.4Ω<br/>最高温度差：67°C以上<br/>定格電圧：12V（Vmax。15V、開始電流5.8A）<br/>作業電流：Imax。= 4?4.6A（定格12V）<br/>冷却力：最大50?60ワット<br/>作業環境：-55?83℃<br/>シーリングプロセス：標準704シリコンゴムシール全側面<br/>ファン：DC 12V <br/>導電性モジュールのサイズ：60 x 45 x 30mm/2.36 x 1.77 x 1.18in <br/>ウォーターブロックサイズ：40 x 40 x 12mm/1.57 x 1.57 x 0.47in <br/>ファンサイズ：40 x 40 x 10mm/1.57 x 1.57 x 0.39in

<br/><br/>パッケージリスト：

1 xサーマルモジュール（ヒートシンク）<br/>1 xウォーターブロック（水）<br/>1 x TEC1-12706（半導体コールドプレート）<br/>1 xサーマルグリース<br/>1 xファン<br/>1 xアルミニウム基板<br/>1 xネジ取り付けキット

<br/><br/>注：

1.温度が-25°Cを下回ると、伝導冷却モジュールが着霜します。TEC1-12706：一方が冷却側で、もう一方がヒートシンク側です。ヒートシンクまたは水冷ヒートシンクを放熱側に取り付ける必要があります。そうしないと、クールシンクが焼けてしまいます。このキットにはDC電源は含まれていません。ご自身で準備してください。

【商品詳細】
ブランド：Walfront
商品種別：パソコン・周辺機器
商品名：TEC1-12706ヒートシンクサーモエレクトリッククーラーペルチェプレートモジュール60W水冷システムキット
製造元：Wal front
商品番号：Wal frontxfpvbi315o

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半導体：TEC1 12706半導体冷却プレートが使用され、品質は良好です。
シーリング構造：水分を空気から隔離する完全なシーリング構造。
信頼性の高いパフォーマンス：高い信頼性と優れた作業パフォーマンス。
使いやすい：軽量、小型、簡単にインストールできます。
適用範囲：半導体冷却アプリケーションの電子愛好家向けの優れたDIYキット。

【商品説明】
<p><br/><br/><b>仕様：</b></p>アイテムタイプ：半導体コールドプレート<br/>半導体コールドプレート：TEC1-12706 <br/>サイズ：40 x 40 x 3.75mm/1.57 x 1.57 x 0.15in <br/>内部抵抗：2.1?2.4Ω<br/>最高温度差：67°C以上<br/>定格電圧：12V（Vmax。15V、開始電流5.8A）<br/>作業電流：Imax。= 4?4.6A（定格12V）<br/>冷却力：最大50?60ワット<br/>作業環境：-55?83℃<br/>

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